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GMCH のヒートシンク形状が悪すぎ！

ASUS 製のマザーボードは概して店の評判は良いのですが、
この P5B-VM に関しては、
その良好な評価を当てはめるのは難しいみたいです。

P5B-VM に採用されている intel 製 G965 チップセットは
GMCH の発熱量がかなり大きく、
intel 社の Web サイトで入手可能な pdf によると
GMCH の発熱量は、
2世代前の 915G チップセットの
発熱量の指標である TDP 値が 16.3Ｗであるのに対して、
G965 チップセットは TDP 値が 28Ｗ と約 2倍なのです。

ですが GMCH を冷却するヒートシンクのサイズを
ASUS のマザーボード製品で比較すると、
915G 採用の P5GD1-VM と G965 採用の P5B-VM とで
何らその大きさに違いはありません。
しかも P5B-VM の GMCH に装着されているヒートシンクは
形状が悪く左右方向に気流が吹き抜けないため
上は CPU 純正のヒートシンクに
下は PCI-Express のビデオカードにそれぞれ塞がれ、
熱気がこもりがちで冷却面で問題があります。

市販のノースブリッジ用ヒートシンクを利用しようにも、
アンカー 2点固定という変則設計が邪魔をして、
適合する市販品を探すのに苦労します。
GIGABYTE 社の同等品である GA-965GM-DS2 では
ピン 2点固定のヒートシンクの交換が容易なので
対処法があるのですが、
ASUS P5B-VM では泣き寝入りです。

どうも ASUS は Micro-ATX マザーボード製品のユーザーに対して、
簡素な設計の製品で十分だ、と見ているフシがあるのですが、
こういった根本的な設計上の配慮については
改善して頂きたいと思います。